一、中心简介
本研究中心致力于发展世界领先的半导体激光芯片设计、材料、制程、封装和检测能力。使用世界一流技术来生产世界一流性能的半导体激光器产品, 填补国内空白，在深圳市打造高端半导体激光研发生产基地，发展激光的“中国芯”。
研究中心主要研究方向是大功率/高亮度的功率型半导体激光器、单模单波长高频率的信息型半导体激光器和显示用半导体激光器，以及表征测试设备。
工作重点是突破新型激光材料、芯片晶圆的制造工艺、封装技术、表征测试技术等关键工艺技术。同时，完成科研成果的转化,实现大功率半导体激光器芯片的产业化。
本中心的目的是建设半导体激光器芯片、模块和系统研发和生产基地，在已经掌握的关键技术基础上实现创新和突破，立足半导体激光芯片， 发展半导体激光模块和系统，使用世界一流技术来生产世界一流性能的半导体激光器产品，利用在中国生产的成本优势，满足国际国内市场对高端功率型半导体激光器和高端信息型半导体激光器的需求，尤其是填补中国国内一直存在的高端功率型半导体激光芯片和高端信息型半导体激光芯片的空白，发展激光的“中国芯”。
中心旨在拉动深圳市的高端装备制造业、新一代激光显示、 激光医疗、光通讯、 国家重大工程、科研项目，带动更多半导体激光方面的创新型人才向深圳市流动。本创新科研团队包括科研骨干20多名，科研助理8名，科研辅助人员20余名。计划在深圳培养科研和生产的队伍，来壮大深圳市在半导体激光方面持续发展的能力。
二、联系我们
电话：0755-8656695
地址：深圳市南山区西丽镇荼光路深圳集成电路设计应用产业园507室
