一、研发中心主任与团队介绍
研发中心主任郑君雄博士，毕业于厦门大学电子科学与技术学院、美国阿波罗学院和林肯大学，在光电芯片、光通信、光传输领域拥有20多年的技术经验。曾在全球光通信行业龙头企业华为技术有限公司任职长达10余年，是光网络产品线和无线产品线的资深技术专家，以第一发明人获得的发明专利及实用新型专利总计超过100项，其中光芯片领域超过40项，10项发明专利已经获得授权。
研发中心核心团队在激光物理和半导体光电器件等研究领域，特别是纳米光电材料及器件、纳米半导体激光芯片方面，做出了系列发现、发明及开拓性贡献，是国际公认的纳米半导体激光领域开拓团队之一。
二、总体定位与发展方向
光电芯片单片集成技术研发中心致力于解决当前中国在芯片领域的“卡脖子”问题。中心以突破光电芯片的单片集成技术为目标，致力于研发第一代光电芯片、第二代光电芯片和第三代光电芯片，为“光通信”、“光传感”、“光存储”、“光运算”等相关领域提供硬件支持和技术服务，从而实现“光取代电”，进入“光子时代”，中心将通过技术创新和技术突破引领光电集成芯片的未来发展方向。
三、科研成果与产品展示
目前世界上的光电芯片根据集成技术大致分为三类：第一代光电芯片（分立器件技术）、第二代光电芯片（混合集成技术）、第三代光电芯片（单片集成技术）。本研发中心团队在各类光电芯片领域都拥有填补国内空白的核心技术。
1、已开发完成第一代光电芯片产品系列，包括光通信芯片和光传感芯片。
光通信芯片VCSEL单通道传输速率达到50Gbps和100Gbps（直调），该产品已经填补国内的空白，达到全球领先水平。高端光通信芯片的眼图 margin 指标和 TDECQ 指标也已经领先国内同行，超过国际行业标准。
光传感芯片VCSEL（多结）的光电转换效率达到55%以上，功率密度超过1500W/mm2，以上性能参数在行业内皆处于领先水平，产品可以应用于新能源汽车、无人驾驶、激光雷达、工业机器人等。目前已经量产的光芯片产品性能指标得到了国内权威机构的测试认证（联合微电子测试中心、中科院半导体所、以及相关上市公司的测试认证）。
2、已在基于光电芯片的单片集成技术（第三代光电芯片）上获得了重大的技术突破。通过巧妙地设计过渡层，解决了晶格不匹配的问题，从而直接在硅材料上外延生长III-V材料，把原生III-V族材料光子器件的工艺与技术应用于硅光子的光源中，得到性能优异的片上光源。目前已申请40多个自主知识产权专利，已授权发明专利10个。
光电芯片单片集成技术是一项高速率、低能耗、高可靠性、绿色节能低碳、经济技术效益显著的半导体领域核心技术，将在高端光芯片国产化领域中发挥重要作用，并能解决国家在芯片领域的“卡脖子”问题，为国家的发展提供自主知识产权的科技保障。
四、联系我们
联系人：郑先生，0755-89660635，zjx@zkosemi.com
